姚姚Tech666

EP57：【半導體設備/材料】半導體氣體控制有學問，壓電技術有看頭 ft. 飛斯妥技術總監 盧昭序

2024/10/30 (星期三)  時長：0:21:05
如果大家對於半導體氣體控制有些基本的了解的話，就知道在半導體設備內的Chamber（腔室）內的氣體控制其實是一門既基礎又重要的學問，晶圓良率表現好壞與否，各類氣體控制與動力是相當重要的關鍵。而在設備內的閥門控制上，除了流量、壓力等數字上的表現，懸浮微粒的多寡與否，也會對晶圓良率帶來相當大的影響，也因此，如何又快又準地控制閥門，就成了相當重要的關鍵。 本集重點： 1. 台美韓半導體業者皆需壓電技術精準控制閥門 2. 不僅用在閥門，先進封裝場域也適用 3. 收購AI技術公司，為半導體設備零組件導入預測性維護 

《科技D+》聚焦前瞻半導體技術發展，產學合作密切程度更甚以往 ft. 國立陽明交大產學創新研究學院孫元成院長

2024/10/25 (星期五)  時長：0:20:39
聚焦前瞻半導體技術發展 

EP56：【高速傳輸】矽光子發展火熱，封測動向應是供應鏈重要環節 ft. 是德科技 應用工程部 技術專案經理 林昭彥 Joe Lin

2024/10/23 (星期三)  時長：0:23:26
矽光子儼然已經是目前台灣科技產業十分重視的議題，然而，儘管議題十分火熱，但相關的技術發展至今，各個供應鏈環節在測試上會面臨什麼挑戰？台灣供應鏈在哪個環節，又是居於明顯的劣勢？ 這些議題，顯然沒有較多的討論。從是德科技的角度觀察，顯然封測端在未來所扮演的角色將較為吃重。而在這次的訪談中，也能了解到，光與電的訊號量測呈現兩極化的情況，如何有效兼顧加上產能需求，恐怕都是矽光子未來發展上的重要挑戰。 本集重點： 1. 台灣發展矽光子劣勢在人才供給明顯不足 2. 矽光子測試將往半導體封測環節移動，測試速度與產能將是關鍵 3. 光與電測試項目兩極化，如何兼顧成當務之急 

《科技D+》當Blackwell GPU晶片發布後，台灣半導體製造的下一步該怎麼走？ Ft. 國立陽明交大產學創新研究學院孫元成院長

2024/10/18 (星期五)  時長：0:26:06
台灣半導體製造的下一步 

EP55：【車用電子】軟體定義車輛概念來襲，打造國內認證生態系 ft. 資策會軟體院 蒙以亨院長

2024/10/16 (星期三)  時長：0:24:32
台灣科技產業長年以來給大家的印象多是重硬不重軟，但事實上，資策會軟體研究院自成立以來，推動車用軟體認證上不遺餘力。其背後的主因，是台灣產官學在車用AI軟體領域早已經累積了不少基礎，藉此協助國內投入車電領域的業者在軟體發展上能進一步取得國際認證，進而與之接軌，這是目前資策會軟體研究院正在努力的方向。在這當中，包括車聯網的資安、AI軟體是否能夠正常運作，以及是否能夠抵擋駭客攻擊等。以此為基礎，車輛本身所搭載的各種零組件，都會是資策會軟體研究院的守備範圍。 本集節目要點： 1. 打造第三方公正車用軟體認證機構，協助國內業者銜接國際市場 2. 以開放心胸與國內業者與機構合作，打造車用認證生態系 3. 軟體定義車輛蔚為主流，台灣產業鏈宜加緊跟上腳步 

EP54：【車用電子】搭載高密度LED晶粒封裝模組車燈即將面世，設計思維大有門道 ft. ams OSRAM 總監 李定翰

2024/10/09 (星期三)  時長：0:22:25
在上一集，我們與艾邁思歐司朗的李定翰總監聊了不少LED相關的應用情境。這一集，會延續上一集，聊更深一點的技術內容。 現在幾近可以確定，車用主動式頭燈搭載高密度的LED晶粒封裝模組，已經是未來的發展方向，預計最晚2025年年初就會有歐洲車廠搭載。至於要如何將光源打到旁邊，就是需要靠車燈內的鏡片來加以反射。此外，散熱設計也會是客戶必須要考量的重點之一，在這當中，最有趣的地方，就是利用快速開關的方式來控制LED晶粒的溫度，可以想見，這樣的控制方式，其系統的反應速度要非常的即時。 本集節目要點： 1. LED晶粒加上驅動IC，全出自艾邁思歐司朗之手，封裝也需與客戶合作 2. 透過快速開關方式達到溫度控制效果 3. 完成對歐司朗收購後，雙邊製造廠房資源有效整合方能達到綜效 

EP53：華為三摺手機推出，技術看點在超薄電池設計 ft. 點子科技生活編輯 Kisplay

2024/10/02 (星期三)  時長：0:21:37
相信前陣子華為推出 Mate XT三摺手機，引起台灣社群相當多的討論。撇開政治議題不談，華為在技術層次上，還有哪些可以討論的地方？這次特別邀請到我的好朋友 ─點子科技生活編輯 Kisplay來跟大家聊聊他的想法。 宏觀來說，華為將 5600m Ah拆成三顆電池，分別佈署在三個螢幕上，這樣的設計對我來說，相當令人耳目一新。重點是，在電池的厚度相當薄的情況下，華為的機構設計得以突破。 Kisplay也說，三星當然也有機會推出類似的機種，不過，依照全球手機的發展情勢來說，三星顯然也不急於一時。 今天這集，有觀察，也有分析。在中美貿易戰不斷升溫下，華為顯然也只能從摺疊這件事下手了。 本集節目要點： 1. 不管外翻還是內摺，華為在摺疊手機早有豐富經驗，推出三摺機有跡可尋 2. 超薄電池設計帶動機構設計突破，推出罕見三顆電池並聯設計 3. 處理器性能迷思，關鍵仍在應用情境 

EP52：【產業觀察小教室】淺談SEMICON Taiwan 2024-供應鏈完整度這麼高的論壇哪裡找？

2024/09/25 (星期三)  時長：0:19:40
這是我們第一次嘗試談展會的觀察，如果要跟COMPUTEX比，SEMICON Taiwan的媒體與社群討論度可能遠遠不及。 但從論壇的內容來看，今年的SEMICON Taiwan 2024的完整性與紮實度，則是遠遠領先今年台灣的各大專業展覽，當然也包括了COMPUTEX。以論壇的設計來看，SEMICON Taiwan 2024 基本上齊聚了半導體所有供應鏈環節的業者，甚至也包括了 Cerebras這家新創公司，以及在台灣曝光度相當低的 Broadcom與 Marvell。老實說，這樣的陣容真的很難得，它避免了單一當紅炸子雞業者沒有參展所帶來的困擾，以策展能力來說，可謂相當出色。 本集節目要點： 1. 論壇超過200位講師齊聚，供應鏈各項環節完全兼顧 2. 不依靠單一當紅炸子雞，群策群力才是穩健發展之道 3. 聚焦先進封裝議題，切合現今產業發展走向