今日科技產業新聞要點：

1. Amkor「類CoWoS封裝」產能明年倍增

2. NVIDIA新版G200首搭HBM3e　創業界先河

3. 電信標案需求未明　網通晶片盼到2024

4. 蘋果展望不溫不火　台系三五族代工鏈淡定

5. 星紀魅族棄自研晶片　中國手機業剩Vivo、小米堅守

6. 面板廠先蹲後跳　3Q看俏

7. 臻鼎敲定泰國建廠　聚焦車用、AI伺服器

8. 臺慶科攻AI伺服器　TLVR電感第4季量產

9. AI帶動資料治理意識　公部門改善空間大

10. 台積電德國建廠拍板　象徵Hub in Taiwan時代來臨

11. 台泥「一增一減」　雙策略拚低碳轉型

12. 製造業投資旺季將臨　綠色製程挹注設備廠成長動能

 

 

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03-5163975分機208　王小姐