今日科技產業新聞要點：

1.華為繞道接觸台積電？ 台半導體廠：AIT早已緊盯

2.SiC基板價格崩盤不斷下探　 徐秀蘭：正是台廠日升之際

3.SiC降價直逼GaN牆角 環球晶怎接雙重迴力鏢？

4.材料通路緊隨台積電看法 非AI相對保守

5. 載板供需缺口何時緩跌回升？ TPCA：視AI滲透率而定

6. M4 Mac有望刺激買氣 推動明年PC需求復甦

7. 中系記憶體擴產價格戰 三星、SK海力士以技術鞏固地位

8.搭「以舊換新」東風 偏光板廠急單現

9. 友達合併BHTC 1H24車載面板出貨闖進全球前三強

10.現代Mobis研發車用3D沉浸式OLED 可多人同享畫面

11.成運2024共365輛電巴上路 城際快充電巴1Q25量產

12.軟體定義無人機 新創挾AI技術獲政府青睞

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03-5163975分機208　王小姐