今日科技產業新聞要點:

1. 台積熊本廠正形成小竹科聚落 德國廠20日動土也能複製?

2. FOPLP、CoWoS先進封裝技術 會不會互相「取代」?

3. 聯發科ASIC穩步突破 傳Google新訂單已在路上

4. 不畏Blackwell供貨雜音 緯穎AI需求2H更強

5. 自製率新規攪亂一池春水 MG品牌成最大苦主

6. 耕興看旺邊緣AI、5G商機 無線通訊檢測毛利率拉升

7. 華為Mate 70傳延遲至4Q末發表 將助長iPhone中國銷量?

8. 中版Starlink首批衛星發射 欲實現全球手機直連服務

9. 中國風機吹襲全球 台灣離岸風電國產化議題升溫

10. 三星東南亞5國痛失手機王座 傳將採「特別措施」救市

11. 憂南韓OLED重蹈LCD覆轍 業界籲仿效中國慷慨補貼

12. iPad Pro效應發威?LGD 1H24 IT用OLED營收佔比拉高

13. Pixel 9折疊機定價偏高? 出貨目標提升、降價得等放量


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03-5163975分機208 王小姐