今日科技產業新聞要點：

1. 博通、蘋果續簽長約　RF晶片業者三個解讀

2. AI伺服器散熱需求升　風扇馬達一顆變兩顆

3. 高通強化Arm PC布局　 聯發科拚HPC晶片後發先至

4. 處理器市場可望回穩　超微CPU市佔續揚

5. 盛群估消費性MCU第4季落底　 中國服務體系6月完工

6. 美中衝突加劇　半導體鏈低調迎轉單

7. G2競爭凸顯台灣重要性　 美台科研合作創造雙贏

8. 友達傾力灌注場域經營　生態圈全曝光

9. 台灣自駕技術再突破　桃機開放場域測試

10. SAP台灣談人工智慧策略：不為AI而AI

 

 

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