今日科技產業新聞要點：

1. 全球半導體重整壓力鍋將掀　人力精實計畫恐難避免

2. 半導體籠罩雙殺悲觀氛圍　IP、設備、伺服器供應鏈成祭品

3. 美國升級半導體制裁　中國本土晶片製造如何應變？

4. 旺宏盧志遠談美禁令：短期天翻地覆　中國阻斷壓力大

5. 三星逆風維持原投資計畫　無懼記憶體市況急凍

6. 遲到非壞事　蘋果不急著推折疊機

7. 折疊機市佔達1%　不當主流只搶利基

8. 經濟震盪車市雜音起　2023年歐美車廠利潤恐腰斬？

9. Tesla囊括全美3分之2 EV市佔　福特、現代汽車緊追

 

 

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