今日科技產業新聞要點:

1. 華為自研CPU架構初步達成 Mate 60 Pro任務不在重返手機榮耀?

2. Mate 60 Pro熱銷 華為折疊機2H23更受矚

3. 環球晶徐秀蘭:區域分工成本代價飆升 確立「新全球化」策略

4. 群創轉戰半導體 睿生布局先進封裝、SiC檢測

5. 購併案告吹 客戶反稱賀 慧榮:2024年NAND產業有起色

6. 成本、產能、需求三角關係 Micro LED發展新挑戰

7. 從馬力變成晶片  Continental:2035年車用電子佔整車成本45%

8. 國際後裝市場需求強勁 車用零件產值迭創新高

9. 美的全面收購庫卡後 全球機器人版圖大洗牌?

10. SEMI E187標準效力? TXOne:已列入台積電採購合約

11. 鴻海擴墨西哥投資 象徵層級提升

12. 中國電視新品攻佔IFA,兩大韓廠面不改色擁抱「未來的家」

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