新竹科學園區的許多聽眾，對這集節目的重量級來賓一定不陌生，他就是前台積電研發副總，浸潤式微影技術的發明人，現任清華大學半導體研究學院院長，中央研究院林本堅院士。

談到半導體前瞻發展與研究，人類一直朝更小、更精密的方向努力，印在晶片上電路圖的「線寬」一直縮小，聽眾朋友在媒體上經常聽到的7奈米、5奈米製程，都出自於像林院士這些半導體科學家的貢獻。

但是，半導體技術真的可以一直縮小下去嗎？如果在技術或成本上碰到了「縮小」的盡頭，下一步該怎麼走？其實，要讓半導體具備更佳的經濟效益與效能，「縮小」並非唯一的出路。平均每兩年更新一代產品，讓客戶非買不可的背後邏輯為何？林院士在節目中暢談了他的見解。

從過去經驗展望未來，2002年，全球半導體晶片製程使用乾式曝光，也就是以空氣作為鏡頭和晶圓之間的介質，當時業界已經耗費將近10億美元在「波長更短」的乾式微影技術研發，卻始終無法取得進展。此時，林院士提出「加水」的浸潤式微影技術，為業界投下震撼彈，全球半導體發展就此轉向。

這個在專業領域人人熟悉的故事，還有一些重點細節，未必為人所知。林院士如何克服重重困難，讓當時許多專家認為「問題很大、不可行」的浸潤式微影技術，得以實現？

浸潤式微影技術，今日仍貢獻於許多半導體製程，從林院士的經驗看今天，產業要如何築起專利與技術城牆？專利的申請有哪些訣竅？林院士又如何從他的經驗中，歸納出台積電的一項重要優勢呢？歡迎收聽！