矽光子雖然是今年相當火紅的議題，但以現今的技術發展來看，要真正進入電氣與光訊號交換的階段，仍需要一段時間的耕耘。無論是光電轉換、整合封裝乃至於散熱問題要如何解決，各個環節都有不少挑戰。現階段，在台積電與 Intel各自爬山努力的情況下，也未有明確的標準規範出來。但長遠來看，如何將該技術與CPU這類運算晶片加以結合，將會是產業界共同且明確的目標。

Take home message：
★台積電與Ansys合作更緊密，矽光子發展三階段
★除了伺服器AI晶片， CoWoS 也將在矽光子領域扮演關鍵要角
★Intel 與台積電互有領先，但終極目標殊途同歸

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