今日科技產業新聞要點：

1. AI HPC美系「四大英雄」並起　台系半導體鏈握鑽石級客戶者勝

2. 英業達慧眼識英雄攜手ZT　成Open AI獨家主機板供應商

3. IC設計初探下半年仍保守　投片動作謹慎不躁進

4. 台封測稼動率小幅復甦　封裝/散熱材料需求升

5. 618備貨帶動DDI出貨　惟下波成長趨勢仍未明

6. 五不窮六難絕　面板營運回神

7. 全球汽車產業復甦　兩岸供應鏈2H審慎樂觀

8. Research Insight：Tesla墨西哥建超級工廠　到底做何盤算？

9. 美國充電樁規格將統一　政府是幕後推手？

10. 數位健康風起　遠距檢測商機表現搶眼

 

 

🎧收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz
更多科技趨勢▶ https://pse.is/4drbp9
留言心得回饋▶ https://pse.is/4ee2ft
異業合作洽詢▶ service@ic975.com