今日科技產業新聞要點：

1. 終端市場不期不待　IC設計已放眼2024

2. 全球瘋AI　台積電大單滾滾來

3. 美光或砍標準型DRAM委外訂單　台記憶體封測恐面臨「減分」

4. 美光中國遭禁牽動30億美元大餅　車用儲存短期仍難替代

5. 中國制裁美光　韓廠中長期恐弊大於利

6. 中系SiC基板廠取得國際大廠長約　漲跌走勢難判

7. 歐美SiC基板小量流向亞洲　報價微幅調降

8. 車用晶片短缺改善　交車期仍未有效縮短

9. 中國迎4G、5G黃金交叉　刺激手機銷量成長

 

 

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