今日科技產業新聞要點：

1. 手機PA三五族磊晶片力拼4Q落底　坦言2023中國市場變數難解​

2. 載板業攜手大學育才　還催生竹科桃園載板專區​

3. Mini LED車載背光嶄露頭角　兩岸供應鏈群起爭鋒​

4. 車王電：載具製造已是通用技術　智慧化才是發展關鍵​

5. 中國矽晶片「隆」頭不報價　台灣G1電池汰役倒數？​

6. 三星SDI積極研發顯示器材料　「黏」出折疊實力​

7. 中國加一招商大戰　越南遙遙領先印度​

8. IBM、微軟前車之鑑　蘋果如何不被時代淘汰？​

9. 靴子型外骨骼助行動不便者踏步前行​

10. 半導體技術助攻 矽基分子快篩晶片突破PCR瓶頸​

11. 美升息12碼仍壓不住通膨　台廠逾5成不看好未來半年景氣

 

 

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